Bocoran terbaru membuat Xiaomi 17 Fold jadi salah satu perangkat lipat paling menarik yang sedang dinanti. Bukan hanya karena formatnya, ponsel ini disebut akan membawa chipset buatan sendiri yang berpotensi mengubah pendekatan Xiaomi di kelas foldable premium.
Sorotan utamanya datang dari dugaan penggunaan Xring O3, chip in-house generasi kedua milik Xiaomi. Kehadirannya di perangkat lipat menandakan bahwa Xiaomi tidak lagi hanya mengandalkan chipset dari vendor besar untuk lini paling ambisiusnya.
Nama proyek “Lhasa” dan nomor model 2608BPX34C muncul di database Mi Code, lalu memperkuat kabar bahwa perangkat ini memang sedang disiapkan. Jejak tersebut ikut mengarah pada ponsel lipat horizontal baru yang pengembangannya disebut berjalan dengan arah berbeda dari pendahulunya.
Langkah ini terasa penting karena Xiaomi sebelumnya lebih dulu memakai Xring O1 pada Xiaomi 15S Pro. Dengan Xring O3, perusahaan tampak ingin membawa kontrol performa lebih jauh ke perangkat yang selama ini biasanya bergantung pada Qualcomm atau MediaTek.
Fokus besar ke performa gaming
Xiaomi 17 Fold tidak hanya diposisikan sebagai perangkat kerja atau multitasking. Bocoran yang beredar justru menempatkannya sebagai foldable dengan ambisi kuat di ranah gaming mobile.
Layar lipat berukuran sekitar 8 inci disebut menjadi salah satu daya tarik utama. Ukuran tersebut berpotensi memberi ruang visual lebih lega saat dipakai menjalankan gim berat seperti Genshin Impact atau Call of Duty Mobile.
Di sisi mesin, Xring O3 disebut membawa peningkatan pada efisiensi daya, pengolahan grafis, dan kemampuan AI. Kombinasi itu membuat Xiaomi punya modal untuk menghadirkan ponsel lipat yang tidak hanya besar, tetapi juga sanggup menangani beban penggunaan tinggi.
Jadwal rilis masih belum pasti
Sempat ada spekulasi bahwa perangkat ini bakal meluncur bersama lini Xiaomi 17 series. Namun kabar terbaru menyebut jadwalnya bergeser karena Xiaomi ingin memastikan integrasi perangkat keras dan perangkat lunak lebih matang.
Penundaan itu dianggap masuk akal karena perangkat ini dikabarkan menjadi foldable pertama Xiaomi yang memakai chip buatan sendiri. Pada perangkat seperti ini, penyempurnaan akhir memang penting agar stabilitas dan performa tetap terjaga saat masuk pasar.
Spekulasi kemudian mengarah pada peluncuran di awal Juli 2025. Meski begitu, Xiaomi belum memberi konfirmasi resmi mengenai nama final, waktu peluncuran, maupun posisi perangkat ini dalam lini produknya.
Kode lain ikut memperkuat dugaan
Selain “Lhasa”, kode proyek “Q18” juga ikut muncul dan menambah keyakinan bahwa perangkat ini benar-benar sedang dikembangkan. Dua penanda itu menunjukkan bahwa proyek foldable baru Xiaomi sudah berada di tahap yang cukup lanjut.
Namun, nama komersialnya masih belum jelas. Xiaomi 17 Fold, Mix Fold 5, atau Mix Fold 6 sama-sama masih mungkin dipakai sebagai nama akhir perangkat tersebut.
Di saat yang sama, Xiaomi tampaknya tidak menjadikan chip buatan sendiri sebagai satu-satunya strategi. Lini lain seperti Xiaomi 17 Max justru masih disebut akan memakai Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Strategi produk Xiaomi mulai terlihat
Xiaomi 17 Max dilaporkan akan hadir di China pada Mei 2025. Perangkat itu disebut membawa layar OLED datar 6,9 inci, RAM LPDDR5X hingga 16GB, dan penyimpanan UFS 4.1 hingga 1TB.
Untuk daya, rumor yang beredar menyebut baterainya berkapasitas 8.000 mAh dengan pengisian 100W kabel dan 50W nirkabel. Bocoran ini menunjukkan bahwa Xiaomi membagi pendekatan produk dengan cukup jelas.
Chipset in-house tampak disiapkan untuk eksplorasi performa di perangkat tertentu, sementara chipset mainstream tetap dipertahankan untuk lini yang lebih luas. Jika Xring O3 benar-benar stabil dan efisien, Xiaomi 17 Fold bisa menjadi pembeda penting di pasar foldable premium.
Source: telset.id
