Kabar terbaru soal proyek GPU Feynman membuat peta kerja sama Nvidia dengan para penyedia chip terlihat lebih berlapis. Dari laporan yang beredar, Nvidia tidak sedang mengganti TSMC dengan Intel, melainkan membagi peran keduanya untuk bagian yang berbeda dari rancangan chip.
Dalam skema itu, TSMC tetap memegang bagian paling penting, yaitu chip inti GPU. Sementara Intel Foundry disebut masuk untuk menangani komponen pendukung pada Feynman, sehingga keterlibatannya masih terbatas dan belum menyentuh pusat pemrosesan grafis utama.
Pembagian peran di Feynman
Laporan DigiTimes yang dikutip Notebookcheck menyebut Feynman, yang ditargetkan hadir pada 2028, akan memakai proses Intel hanya untuk sebagian rancangan. Bagian yang dimaksud kemungkinan berupa I/O die, yakni komponen yang mengelola konektivitas dan antarmuka, bukan inti komputasi grafis.
Dengan pendekatan seperti itu, Nvidia tampak menjaga agar bagian paling krusial tetap berada di jalur produksi yang sudah mapan. Die utama GPU masih dilaporkan akan dibuat di node mutakhir milik TSMC, termasuk opsi varian kustom N3 atau N2.
TSMC masih jadi fondasi utama
Meski Intel mulai dilibatkan, posisi TSMC belum tergeser dari pusat produksi. Laporan yang sama menegaskan bahwa die utama Feynman masih bergantung pada foundry asal Taiwan tersebut, sehingga bagian terbesar silikon tetap berada di ekosistem TSMC.
Perkiraan porsi kerja sama bahkan disebut berada di kisaran 75 banding 25 antara TSMC dan Intel. Angka itu memperlihatkan bahwa kontribusi Intel masih lebih kecil dibanding TSMC, terutama pada area yang bisa dipisahkan dari inti komputasi.
Bagi Nvidia, pola ini memberi ruang untuk memanfaatkan beberapa mitra sekaligus tanpa mengubah basis produksi utama. Pendekatan tersebut terlihat lebih sebagai pembagian kerja yang selektif daripada langkah untuk memindahkan seluruh rantai pasok.
Intel masuk lewat I/O die dan packaging
Selain pada proses manufaktur I/O die, Intel juga disebut ikut terlibat lewat teknologi packaging EMIB. Teknologi ini, yang disebut Embedded Multi-die Interconnect Bridge, dirancang untuk menghubungkan banyak die dalam satu paket dengan lebih efisien.
Namun, bagian packaging terbesar pada Feynman masih akan mengandalkan CoWoS milik TSMC. Artinya, Intel hanya mengisi sebagian kebutuhan teknis, sementara TSMC tetap dominan dalam aspek pengemasan dan produksi silikon utama.
Kombinasi itu menunjukkan Nvidia sedang merancang rantai pasok yang lebih fleksibel. Intel dapat masuk pada titik yang tidak mengganggu inti GPU, sedangkan TSMC tetap memegang kontrol atas bagian yang paling menentukan performa.
Sorotan juga tertuju ke 14A
Notebookcheck juga menyoroti bahwa 14A dinilai lebih menjanjikan dibanding 18A oleh sebagian pengamat industri. Media tersebut menyebut ada pandangan internal yang menggambarkan 14A sebagai “the real deal”.
Meski begitu, laporan DigiTimes tetap menempatkan Intel dalam peran yang terbatas untuk Feynman. Karena itu, perhatian terhadap 14A belum berarti Intel akan langsung mengambil alih posisi TSMC di proyek GPU kelas atas Nvidia.
Di luar Nvidia, laporan itu juga sempat menyinggung calon pelanggan lain seperti Apple dan AMD. Namun, untuk Feynman, informasi yang paling jelas tetap mengarah pada pemakaian Intel dalam cakupan yang sempit dan terukur.
Rumor lain belum ikut terkonfirmasi
Laporan baru ini juga tidak memperkuat spekulasi sebelumnya mengenai kemungkinan produk entry-level Nvidia dibuat di Intel 14A. Fokus yang muncul justru tetap pada Feynman, khususnya pada I/O die dan EMIB.
Spekulasi lain, termasuk yang berkaitan dengan penerus produk seperti N1X, juga belum ditegaskan. Dengan begitu, arah yang terlihat saat ini adalah strategi selektif Nvidia dalam memanfaatkan Intel, bukan perpindahan penuh dari TSMC.
Pada saat yang sama, laporan terdahulu soal Apple masih ikut disebut sebagai konteks tambahan, dengan dugaan penggunaan 14A untuk sebagian silikon seri M di masa depan. Namun, varian Pro, Max, dan Ultra tetap dikaitkan dengan TSMC, seperti halnya chip seri A untuk smartphone.
Source: www.notebookcheck.net
