Perubahan terbesar pada Exynos 2700 tampaknya bukan terletak pada angka performa, melainkan pada cara chip itu dirakit. Samsung disebut sedang menyiapkan pendekatan baru yang bisa ikut menentukan bagaimana Galaxy S27 dan Galaxy S27+ mengelola suhu saat dipakai, terutama ketika beban kerja meningkat.
Sorotan utama kabar ini ada pada keputusan Samsung meninggalkan Fan-Out Wafer-Level Packaging atau FOWLP untuk Exynos 2700. Langkah tersebut menjadi penting karena FOWLP sebelumnya dikenal membantu performa termal pada generasi Exynos modern, tetapi prosesnya dinilai rumit dan mahal sehingga kurang menarik dari sisi profitabilitas.
Sebagai pengganti, Samsung dikabarkan akan memakai arsitektur Side-by-Side atau SbS. Dalam susunan ini, application processor dan DRAM ditempatkan berdampingan di atas substrate, bukan ditumpuk seperti pendekatan yang lebih umum dipakai sebelumnya.
Perubahan struktur itu menunjukkan bahwa Samsung tidak hanya menyentuh sisi luar chip, tetapi juga fondasi rancangan internalnya. Dampaknya tidak berhenti pada pendinginan, karena desain seperti ini juga berkaitan dengan efisiensi manufaktur, stabilitas kinerja, dan cara komponen diintegrasikan ke perangkat akhir.
FOWLP sendiri sudah dipakai Samsung sejak Exynos 2400. Teknologi tersebut membantu peningkatan kinerja termal, namun kompleksitas produksinya membuat jalur ini tidak lagi dianggap ideal untuk kebutuhan biaya dan efisiensi produksi ke depan.
Di saat yang sama, Samsung juga disebut akan menambahkan teknologi Heat Pass Block atau HPB pada Exynos 2700. Kehadiran HPB dipandang sebagai upaya untuk membantu pelepasan panas dan menjaga efisiensi termal secara keseluruhan.
Keputusan itu memperlihatkan bahwa suhu tetap menjadi isu utama pada chip flagship ini. Samsung tampaknya ingin mengimbangi hilangnya FOWLP dengan pendekatan baru yang tetap menjaga Exynos 2700 relevan untuk kelas atas.
Belum ada angka teknis yang dibuka mengenai seberapa besar efek HPB terhadap suhu atau performa. Namun arah pengembangannya sudah cukup jelas, yakni menjaga agar chipset tetap stabil saat menghadapi beban berat dalam pemakaian harian.
Kaitan dengan Galaxy S27 dan Galaxy S27+ membuat perubahan ini semakin menarik untuk dicermati. Exynos 2700 disebut akan digunakan pada dua model tersebut, yang diperkirakan meluncur pada awal 2027.
Jika kabar ini tepat, Galaxy S27 dan Galaxy S27+ akan menjadi perangkat awal yang merasakan hasil dari kombinasi SbS dan HPB. Pengaruhnya kemungkinan terlihat pada suhu kerja, efisiensi, dan konsistensi performa, terutama saat perangkat dipakai lebih intensif.
Sampai saat ini, laporan yang beredar belum memuat detail lain seperti konfigurasi inti, proses fabrikasi, atau target performa Exynos 2700. Karena itu, perhatian masih tertuju pada perubahan packaging dan strategi pengelolaan panas sebagai dua hal paling menentukan.
Pada chip modern, keputusan di level packaging sering kali punya dampak besar terhadap karakter perangkat secara keseluruhan. Cara prosesor dan memori ditempatkan secara fisik dapat memengaruhi panas, kompleksitas produksi, dan efisiensi integrasi di ponsel.
Itulah sebabnya perpindahan dari FOWLP ke Side-by-Side menjadi langkah yang patut diperhatikan. Samsung tampaknya sedang mencari titik seimbang baru antara pendinginan, desain, dan biaya produksi, sambil menyiapkan Exynos 2700 untuk perannya di lini Galaxy S27.
Source: www.gsmarena.com-
-
-
-
