Kebutuhan komputasi AI yang terus menanjak membuat industri semikonduktor bergerak lebih agresif ke arah node yang lebih canggih. Di tengah dorongan itu, Cadence dan Samsung Foundry memperluas kerja sama untuk menyiapkan chip 2nm generasi kedua sekaligus desain 3D-IC yang lebih maju.
Langkah ini penting karena beban kerja pusat data AI, HPC, robotika, kendaraan otonom, dan perangkat pintar semakin menuntut performa tinggi serta efisiensi daya yang lebih baik. Bagi industri, fokusnya kini bukan hanya kecepatan chip, tetapi juga integrasi sistem, validasi desain, dan kesiapan produksi.
Dorongan terbesar datang dari perubahan kebutuhan AI generatif dan AI fisik yang memerlukan arsitektur jauh lebih kompleks. Kondisi itu membuat pelanggan butuh kapasitas komputasi lebih besar, konektivitas yang lebih cepat, dan rancangan yang tetap efisien saat dipakai pada skala besar.
Cadence dan Samsung Foundry menempatkan platform desain yang sudah dioptimalkan untuk proses manufaktur 2nm generasi kedua Samsung sebagai dasar pengembangan. Pendekatan ini ditujukan agar pelanggan bisa mempercepat pembuatan sistem AI dan HPC generasi berikutnya tanpa mengorbankan keandalan desain.
Boyd Phelps, Senior Vice President dan General Manager Silicon Solutions Group Cadence, menilai industri sedang bergerak ke node canggih dan 3D-IC. Ia menekankan bahwa kebutuhan baru ini menuntut kapasitas, integrasi, dan keyakinan validasi yang lebih tinggi dibanding sebelumnya.
Dari sisi Samsung, minat terhadap teknologi 2nm disebut terus menguat seiring meluasnya penggunaan AI di berbagai sektor. Jongshin Shin, Executive Vice President dan Head of Foundry Design Platform Development Samsung Electronics, menyebut node 2nm generasi kedua sebagai salah satu fondasi penting untuk chip AI masa depan.
Jongshin Shin juga mengatakan bahwa pelanggan semakin tertarik pada teknologi 2nm generasi kedua Samsung Foundry untuk desain AI terdepan. Minat itu muncul karena infrastruktur AI dan aplikasi AI fisik memerlukan chip yang mampu mengikuti lonjakan permintaan komputasi.
Platform 3D-IC dan dukungan ekosistem
Samsung dan Cadence tidak hanya mendorong node 2nm, tetapi juga menyiapkan platform semikonduktor dan 3D-IC yang lebih matang. Platform ini didukung memori canggih, IP antarmuka berkecepatan tinggi, serta alur kerja yang dioptimalkan khusus untuk AI.
Kolaborasi tersebut juga mendapat penguatan dari NVIDIA melalui integrasi teknologi NVLink-C2C dan akselerasi GPU CUDA-X. Dua teknologi ini membantu transfer data berkecepatan tinggi antar-chip, yang menjadi elemen penting dalam sistem AI berskala besar.
Timothy Costa, Vice President dan General Manager Computing Engineering NVIDIA, menilai kompleksitas desain modern menuntut alat yang mampu mengikuti perkembangan arsitektur chip. Ia menambahkan bahwa ekosistem semikonduktor bergantung pada platform yang bisa mengimbangi simulasi dan desain pada node canggih.
NVIDIA juga menyoroti pentingnya alur desain yang dipercepat GPU dari Cadence pada platform 2nm generasi kedua Samsung Foundry. Kombinasi ini diarahkan untuk mengoptimalkan kinerja, menyediakan arsitektur AI generasi berikutnya, dan mendukung interkoneksi bandwidth tinggi.
Dampak ke perangkat AI tepi
Pengembangan chip 2nm tidak berhenti pada pusat data AI. Teknologi ini juga relevan untuk perangkat edge AI yang berkembang pesat, termasuk robotika, drone, mesin otonom, dan sistem sensor pintar.
Ambarella menjadi salah satu perusahaan yang disebut memanfaatkan arah pengembangan itu untuk platform AI edge generasi berikutnya berbasis proses 2nm. Chief Operating Officer Ambarella, Chan Lee, menilai dukungan Cadence dan Samsung Foundry penting untuk mempercepat inovasi AI berdaya rendah.
Chan Lee menyebut strategi AI tepi Ambarella berfokus pada kinerja per watt yang tinggi, akselerasi AI yang skalabel, dan pemrosesan multi-sensor yang tangguh. Ia juga menilai ketersediaan IP, alat desain, dan platform yang siap untuk signoff membantu pengembangan chip dilakukan lebih cepat dan dengan risiko lebih rendah.
Kemitraan jangka panjang Cadence dan Samsung Foundry memperlihatkan bahwa persaingan chip AI kini bergerak ke arah yang lebih luas daripada sekadar kecepatan produksi. Industri juga mengejar desain yang lebih efisien, integrasi yang lebih rapat, dan platform yang mampu menopang infrastruktur AI skala besar.
Source: www.suara.com
