Huawei sedang menyiapkan jalur baru untuk mengejar chip kelas atas tanpa bergantung penuh pada ekosistem teknologi yang selama ini mendominasi industri. Lewat pendekatan bernama LogicFolding, perusahaan itu menargetkan proses setara 1,4 nm untuk lini Kirin pada 2031, sebuah ambisi yang langsung menarik perhatian di tengah pembatasan teknologi dari Amerika Serikat.
Arah tersebut penting karena Huawei tidak bergerak dalam kondisi normal. Sejak 2019, perusahaan ini berada di bawah tekanan sanksi Amerika Serikat yang membatasi akses ke chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS, sehingga pengembangan chipset flagship Huawei ikut melambat dibanding sebagian pesaingnya.
Pergeseran dari ukuran ke waktu
Yang membuat strategi ini berbeda adalah cara Huawei memandang kemajuan chip. Perusahaan disebut tidak lagi hanya mengandalkan penyusutan fisik ukuran proses manufaktur, tetapi mulai menekankan penskalaan waktu sebagai dasar baru bagi sistem semikonduktor dan elektronik.
He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, memaparkan arah itu dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai. Dalam penjelasannya, Huawei menggambarkan perubahan dari penskalaan geometris menuju penskalaan waktu sebagai prinsip panduan baru untuk desain chip.
Di industri semikonduktor, angka nanometer biasanya dipakai untuk menggambarkan ukuran transistor atau jarak antar komponen. Semakin kecil angkanya, performa dan efisiensi daya umumnya ikut meningkat, sehingga target 1,4 nm menjadi sorotan karena berada di level yang sangat maju.
LogicFolding jadi pusat strategi
Inti dari pendekatan baru itu ada pada arsitektur LogicFolding. Huawei menyebut desain ini sebagai terobosan yang ditujukan untuk memampatkan penundaan sinyal dan menaikkan kepadatan transistor secara lebih stabil.
Pendekatan tersebut juga menunjukkan upaya Huawei untuk mengurangi ketergantungan pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML. Dengan begitu, peningkatan kemampuan chip tidak hanya dikejar lewat pola penyusutan proses yang selama ini umum dipakai industri.
Huawei menempatkan LogicFolding sebagai cara untuk tetap mengejar kinerja dan kepadatan tanpa bertumpu penuh pada rantai teknologi global yang dibatasi. Langkah ini membuat pengembangan chip perusahaan tampak bergerak ke arah yang lebih mandiri, bukan sekadar menunggu akses teknologi yang lebih longgar.
Sudah diuji dalam skala besar
Huawei tidak menampilkan teknologi itu sebagai konsep awal semata. He Tingbo menyebut penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir.
Pengujian itu mencakup berbagai sektor, mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan atau AI. Artinya, Huawei mencoba membangun fondasi yang cukup luas agar pendekatan ini dapat dipakai lintas perangkat, bukan hanya untuk satu jenis produk.
Keterlibatan pengujian dalam rentang waktu panjang juga memberi gambaran bahwa LogicFolding disiapkan sebagai bagian dari peta jalan jangka panjang perusahaan. Teknologi ini tidak tampak sebagai respons singkat, melainkan sebagai fondasi untuk generasi chip berikutnya.
Kirin baru dan target jangka panjang
Di sisi komersial, Huawei sudah menyiapkan langkah awal untuk membawa teknologi itu ke pasar. Chip Kirin pertama yang memakai arsitektur LogicFolding dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026 dan akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei.
Jika jadwal itu tercapai, lini Kirin akan memasuki fase penting setelah beberapa tahun berada di bawah berbagai pembatasan. Dari sana, Huawei menatap target yang lebih besar lagi, yakni mencapai kepadatan transistor setara proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031.
Target tersebut menunjukkan bahwa Huawei tidak hanya mengejar pemulihan posisi. Perusahaan juga ingin masuk ke level teknologi paling maju dan kembali menantang pemain global di pasar chip canggih.
Dorongan kemandirian manufaktur
Ambisi itu tidak berdiri sendiri. Huawei dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier, perusahaan asal China yang berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi ini dianggap penting karena tantangan Huawei tidak hanya ada pada desain chip, tetapi juga pada kemampuan manufaktur dan akses ke peralatan. Karena itu, pendanaan besar disebut ikut diarahkan untuk membangun ekosistem yang lebih mandiri.
Langkah Huawei memperlihatkan bahwa persaingan chip kini tidak hanya soal ukuran proses, tetapi juga soal kemampuan mengendalikan teknologi dari hulu ke hilir. Dalam konteks itu, pengembangan Kirin menjadi bagian dari upaya yang lebih luas untuk memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah tekanan persaingan teknologi global yang semakin ketat.
Source: www.suara.com-
-
-
-
