Galaxy S26 tampaknya tidak hanya mengandalkan Exynos 2600 untuk mengejar performa, tetapi juga membawa pendekatan pendinginan yang lebih serius. Samsung terlihat ingin memastikan panas tidak menjadi penghambat utama ketika ponsel dipakai dalam beban berat dan bodinya makin tipis.
Di kelas ponsel premium, suhu yang terkendali sering kali menentukan apakah performa bisa bertahan stabil atau justru cepat turun. Karena itu, setiap perbaikan kecil pada jalur pembuangan panas bisa memberi dampak yang terasa, termasuk penurunan suhu sekitar 1 derajat di ruang internal yang sempit.
Lapisan termal yang ikut disempurnakan
Salah satu fokus pembaruan datang dari Tailored 3D Thermal Interface Material atau TIM. Komponen ini berada di antara prosesor dan heat sink seperti vapor chamber, lalu mengisi celah udara agar panas lebih mudah berpindah.
Samsung sebelumnya sudah memakai pendekatan Tailored 3D TIM pada Galaxy S25 untuk meningkatkan efisiensi termal. Pada Galaxy S26 berbasis Exynos, pendekatan itu tidak berhenti di desain lama, melainkan disempurnakan lagi.
Peran TIM memang penting karena panas sulit mengalir optimal jika masih ada celah udara di antara prosesor dan sistem pembuang panas. Meski bentuknya tipis, perubahan pada lapisan ini bisa memberi pengaruh nyata pada kestabilan kerja chip.
HPB tembaga ikut ambil bagian
Selain TIM, Exynos 2600 juga dikaitkan dengan Heat Path Block atau HPB berbasis tembaga. Komponen ini ditempatkan di atas die AP atau chip utama, lalu bekerja bersama TIM untuk memperbaiki jalur pelepasan panas.
Kombinasi dua solusi ini menjadi salah satu pembeda utama dalam strategi pendinginan Samsung. Menurut pejabat Samsung, gabungan struktur 3D TIM dan HPB meningkatkan pembuangan panas secara signifikan dibanding generasi sebelumnya.
Samsung juga menjelaskan bahwa 3D TIM membantu menyebarkan panas lebih luas dan melepaskannya secara lebih merata ke bagian depan dan belakang perangkat. Tujuannya bukan hanya menurunkan suhu kerja chip, tetapi juga menjaga komponen internal tetap aman saat perangkat dipakai intensif.
Hasil pengujian menunjukkan penurunan suhu
Samsung menyebut hasil pengujian internal menunjukkan efek yang terukur dari pembaruan ini. Suhu chip AP turun sekitar 1,18 derajat Celsius dibanding penggunaan 2D TIM lama.
Pada saat yang sama, bagian belakang perangkat juga tercatat lebih dingin sekitar 0,73 derajat Celsius. Walau angkanya tidak besar, efek seperti ini tetap penting untuk perangkat tipis dengan kepadatan komponen yang tinggi.
Penurunan suhu pada chip membantu menekan risiko throttling ketika beban kerja meningkat. Sementara itu, suhu permukaan belakang yang lebih rendah bisa membuat penggunaan jangka panjang terasa lebih nyaman di tangan.
Model dasar juga mendapat perhatian
Hal menarik lain muncul dari perbandingan suhu permukaan maksimum Galaxy S26 model dasar dan Galaxy S26 Ultra. Keduanya dilaporkan berada pada level yang sebanding saat sama-sama memakai Exynos 2600.
Temuan itu memberi sinyal bahwa model yang lebih ringkas tetap bisa menjaga performa termal dengan baik. Ini penting karena model dasar biasanya punya ruang internal yang lebih sempit dan vapor chamber yang lebih kecil.
Jika hasil tersebut tercermin pada produk akhir, Galaxy S26 standar berpeluang tampil lebih kompetitif dalam urusan kestabilan suhu. Samsung tampaknya ingin memastikan varian yang lebih kecil tidak tertinggal jauh dari Ultra dalam manajemen panas.
Pendekatan ini juga menunjukkan bahwa strategi pendinginan Samsung tidak bertumpu pada satu komponen besar saja. Perusahaan justru menggabungkan beberapa lapisan solusi agar Exynos 2600 bisa bekerja lebih stabil di bodi Galaxy S26 yang makin tipis.
Source: sammyguru.com-
-
-
-
