Di Balik Blokade Chip AI AS, Huawei Temukan Arsitektur Baru untuk Mengejar Puncak Semikonduktor

Di tengah tekanan pembatasan chip dari Amerika Serikat, Huawei memilih jalur yang berbeda untuk tetap berada di persaingan chip kelas atas. Alih-alih mengejar kemajuan hanya lewat peralatan produksi paling mutakhir, perusahaan itu kini bertumpu pada desain arsitektur chip yang diklaim mampu menjaga daya saingnya.

Langkah ini menegaskan bahwa pertarungan semikonduktor tidak lagi cuma soal siapa yang punya mesin terbaik. Bagi Huawei, tantangannya adalah membangun rancangan chip yang tetap efektif meski akses ke alat litografi tercanggih dibatasi.

Fokus pada desain, bukan sekadar mesin

Dalam sebuah acara di Shanghai, Huawei memaparkan pendekatan baru untuk pengembangan prosesor kelas atas. Pendekatan itu dirancang agar tetap berjalan tanpa bergantung pada peralatan pembuat chip khusus yang digunakan Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., dan Samsung Electronics.

The Wall Street Journal melaporkan bahwa metode tersebut disiapkan untuk menghadapi kondisi ketika Huawei tidak bisa memakai mesin litografi paling canggih. Huawei bahkan menyebut pendekatan itu berpotensi mencapai kepadatan transistor yang sebanding dengan chip berbasis proses 1,4 nanometer.

Kepadatan transistor menjadi ukuran penting karena menggambarkan berapa banyak sakelar kecil yang bisa dipadatkan dalam satu chip. Semakin rapat susunannya, biasanya semakin besar peluang chip memberi performa komputasi lebih tinggi dan efisiensi energi yang lebih baik.

Target itu menarik perhatian karena node 1,4 nm dipandang sebagai tonggak besar berikutnya dalam industri semikonduktor. Sejumlah produsen chip terdepan juga menyiapkan produksi massal untuk kelas teknologi tersebut dengan bantuan sistem litografi canggih buatan ASML dari Belanda.

Tau Scaling Law dan strategi lapisan sirkuit

Huawei mengatakan pendekatan barunya tidak hanya mengandalkan pengecilan komponen. Perusahaan itu memilih cara lain, yaitu meningkatkan efisiensi komputasi lewat arsitektur yang berbeda dengan menumpuk banyak lapisan sirkuit dalam satu chip.

Perusahaan juga berupaya mempersingkat waktu tempuh data di antara lapisan-lapisan itu. Huawei menyebut strategi tersebut sebagai “Tau Scaling Law” dan menjelaskan bahwa metode itu telah diterapkan pada 381 model chip selama enam tahun terakhir.

Presiden divisi semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyebut solusi itu “feasible and affordable”. Pernyataan itu memperlihatkan bahwa Huawei ingin menonjolkan dua hal sekaligus, yakni kelayakan teknis dan kemungkinan penerapan yang tetap terjangkau di tengah tekanan sanksi.

Dalam materi yang sama, Huawei juga mengatakan prosesor smartphone Kirin generasi berikutnya akan menjadi yang pertama memakai arsitektur “LogicFolding”. Prosesor tersebut diharapkan meluncur pada akhir tahun ini.

Tekanan pembatasan yang mendorong jalan alternatif

Dorongan Huawei untuk mencari jalur desain yang berbeda tidak lepas dari pembatasan ekspor peralatan semikonduktor canggih oleh Amerika Serikat. Akibat kebijakan itu, Huawei dan perusahaan lain di China tidak dapat memakai alat produksi chip terbaru.

Huawei masuk daftar hitam perdagangan AS pada 2019, sehingga aksesnya terhadap teknologi Amerika menjadi terbatas. Kontrol yang lebih luas diberlakukan pada 2022 dan semakin mempersempit akses China ke peralatan semikonduktor canggih serta chip AI kelas tinggi.

Washington menempatkan pembatasan itu sebagai cara untuk memperlambat kemampuan China membangun sistem AI canggih dan memproduksi chip mutakhir. Salah satu sasarannya adalah membatasi akses perusahaan-perusahaan China terhadap produk Nvidia dan peralatan manufaktur yang dibutuhkan untuk membuat chip kelas atas.

Dalam situasi seperti ini, Huawei muncul sebagai pemain penting dalam dorongan China menuju kemandirian teknologi. Perusahaan itu kini tidak hanya berhadapan dengan soal produksi, tetapi juga dengan kebutuhan untuk merancang arsitektur chip yang bisa tetap kompetitif saat akses ke alat paling canggih tertutup.

Huawei menambahkan bahwa pendekatan yang sama juga dipakai dalam pengembangan chip kecerdasan buatan. Namun, perusahaan belum menyertakan benchmark independen atau evaluasi performa eksternal untuk mendukung klaim tersebut.

Pesan yang muncul dari langkah ini cukup jelas: persaingan chip global kini bergerak ke ranah yang lebih luas daripada sekadar kepemilikan mesin litografi terbaru. Bagi Huawei, jalan pintas menuju kelas tertinggi tampaknya sedang dicari lewat desain yang lebih cerdas, bukan lewat akses ke alat yang sama seperti para pemimpin industri global.

Source: www.indiatoday.in
Exit mobile version