Kemajuan komputasi antariksa kini tidak lagi hanya soal membuat perangkat tahan banting, tetapi juga seberapa cepat perangkat itu bisa berpikir saat berada jauh dari Bumi. NASA sedang mencoba menjawab kebutuhan itu lewat prosesor High Performance Spaceflight Computing, atau HPSC, yang baru saja menuntaskan uji end-to-end pertamanya.
Pencapaian tersebut menjadi penanda penting karena chip mungil ini ditargetkan melompat hingga sekitar 500 kali lebih cepat dibanding chip tahan radiasi yang digunakan saat ini. Di lingkungan antariksa, peningkatan sebesar itu bisa mengubah cara wahana menjalankan tugas penting tanpa bergantung penuh pada instruksi dari Bumi.
Chip kecil dengan desain untuk ruang angkasa
HPSC dirancang sebagai system-on-chip seukuran telapak tangan. Di dalam satu paket, NASA menggabungkan beberapa inti CPU, memori, dan jaringan agar wahana antariksa punya tenaga komputasi yang jauh lebih besar dalam bentuk yang tetap ringkas.
Yang membuatnya menonjol bukan hanya ukuran kecilnya, tetapi juga kemampuan bertahan di tengah radiasi kosmik. NASA menempatkan keandalan sebagai syarat utama karena partikel berenergi tinggi di luar angkasa dapat merusak perangkat elektronik biasa dalam waktu singkat.
Pendekatan ini menunjukkan upaya NASA untuk mengimbangi dua kebutuhan yang sering bertabrakan. Satu sisi menuntut performa tinggi, sementara sisi lain menuntut sistem yang tetap hidup dalam kondisi ekstrem selama bertahun-tahun.
Kenapa kecepatan jadi penting di misi luar angkasa
Kebutuhan komputasi cepat makin terasa karena banyak misi modern harus mengambil keputusan di lokasi. Pada rover Mars, misalnya, jeda komunikasi dengan Bumi membuat analisis gambar dan tindak lanjut tidak bisa dilakukan secara instan.
HPSC ditujukan untuk menjalankan algoritma kecerdasan buatan langsung di wahana. Dengan begitu, pesawat luar angkasa dapat mengenali target ilmiah, menghindari bahaya, dan memproses keputusan sains secara langsung tanpa harus menunggu arahan dari pusat kendali.
Kemampuan itu juga relevan untuk misi yang menuntut kemandirian lebih besar. NASA melihat prosesor ini sebagai fondasi untuk lander yang bisa menyesuaikan jalur turun secara otomatis dan probe antariksa yang mampu menyaring data sensor besar sebelum mengirimkan hanya temuan paling penting ke Bumi.
Diuji keras sebelum dipakai terbang
Sebelum masuk ke misi sebenarnya, chip ini menjalani pengujian berat. Insinyur memberinya paparan radiasi, suhu ekstrem, dan getaran kuat untuk meniru kondisi peluncuran roket.
NASA dan mitranya, Microchip Technology, juga menguji perangkat keras menggunakan data nyata dari misi sebelumnya. Jim Butler, manajer proyek HPSC di JPL, mengatakan tim melakukan stress test dengan data misi lama untuk memastikan sistem siap menghadapi tuntutan perjalanan antariksa.
Proses itu menunjukkan bahwa kecepatan saja tidak cukup untuk perangkat antariksa. Setiap sirkuit harus tetap bekerja sesuai target meski berada di lingkungan yang jauh lebih keras daripada perangkat elektronik di Bumi.
Langkah yang bisa berpengaruh lebih luas
Di balik uji teknis tersebut, NASA juga memberi sinyal bahwa HPSC punya nilai strategis untuk misi jangka panjang. Eugene Schwanbeck dari program Game Changing Development NASA menyebut sistem ini “fault-tolerant, flexible, and extremely high-performing.”
Pernyataan itu menegaskan arah pengembangan chip ini. NASA tidak hanya mengejar performa tinggi, tetapi juga sistem yang cukup fleksibel dan tangguh untuk mendukung operasi panjang di luar Bumi.
Dampaknya bahkan tidak berhenti di sektor antariksa. Microchip Technology berencana menyesuaikan desain tahan radiasi ini untuk kebutuhan penerbangan dan otomotif, sehingga keandalan tingkat antariksa bisa dimanfaatkan di aplikasi lain di Bumi.
Di tengah dorongan menuju misi yang makin otonom dan semakin jauh menjelajah tata surya, prosesor seukuran telapak tangan ini menjadi salah satu kandidat penting. Jika target performanya tercapai, robot jarak jauh bisa mendapat kemampuan berpikir yang jauh lebih cepat sekaligus tetap tahan menghadapi kerasnya ruang angkasa.
-
-
-
-
